Intel脳な自分が”AMD AM4マザーボード”のX370とB350チップセット違いをまとめてみた

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 久しぶりに自作PC業界が盛り上がってるAMDの最新CPU「Ryzen」、自分用ではIntelしか組んだこと無い私ですが、流石にIntel Core i5-2500KというSandy Bridge世代からそろそろ脱却したいなと思った時にこの盛り上がりを目にして「AMDで自分用を組んでみるか」と思い立った物のAMDを追いかけていないのでチップセットの違いが全くわからない。
 そこで今回は自分のメモとしてもAM4マザーボードのX370・B350・A320の違いをまとめてみました・

Ryzen用チップセット300シリーズで気にする必要があるのは3つ

 AM4向けチップセットはX370・B350・A320・X300・A300・B300と合計6つありますが「300」のものはオプションなので自作ユーザーはガン無視で良さそうです。
 そこで残るのはX370・B350・A320の3つでIntel 第七世代Core iシリーズ”kabylake”向けチップセットの用に言うならZ270・H270・B250なのですが、Intelと違って中位モデルのチップセットでもオーバークロックが可能とちょっとおトク。

チップセット一覧表

X370 B350 A320 X300 A/B300 +Ryzen
PCIe 3.0 CPU CPU CPU 4 4 +20
PCIe 2.0 8 6 4
USB3.1 Gen2 2 2 1
USB3.0 6 2 2 2 2 +4
USB2.0 6 6 6 6 6
SATA3 6Gb 4 2 2 2 2 +2
RAID 0/1/10 0/1/10 0/1/10 0/1 0/1
オーバークロック
CrossFire Tri-Fire/○
SLI

覚えなくてもいいといった「300」も入れてみました。A300とB300の違いは、わからないがX300はオーバークロック可能なようです。
 また、PCI-express 3.0に関してはチップセットの表を見ると0と書かれており、チップセットを経由せずにRazenから直接伸びているようです。
 なので搭載する石次第で変化するようでCPU”Ryzen”はPCIe 3.0が20レーン、既に発売しているAPU”Bristol Ridge”は10レーンと書かれていました。
 Ryzenで盛り上がってみたもののPCIe3.0のレーン数はIntelに比べると少ないという印象があり、最近のPCIe接続SSDを前提にしているIntelとの考え方の差が顕著に現れている。

 【追記】さらにRyzenからUSB3.0(USB3.1 Gen1)とM.2用のPCIe 3.0 x4が1本伸びてる模様。
 SkylakeはGPU用PCIe 3.0×16がCPUから直接伸びてPCIe 3.0×4をチップセットに流してからM.2やUSBに分岐させている、ということはCPUから伸びてるM.2 SSDで理論値4GB/s行けるってことRyzenは。
 Intelはチップセットまでが4.0GB/sでそこから分岐している関係で3.3GB/sが頭打ちのようですし。あれ?IntelよりもM.2 SSDスコア良くなるの?

結構気になるCPUですね・・・

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